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飞利浦液晶电视40PFL5449/T3不开机换MSD6A608 BGA芯片

2016-9-6 15:31| 发布者: 肖顺勇| 查看: 10297| 评论: 145|原作者: 雅马哈150

飞利浦液晶电视40PFL5449/T3不开机三无,指示灯不亮,检查主板各供电1.5V 1.2V 3.3V 5V等全部正常,更新FLASH程序没有用,用PC连接没有发现打印信息,更换24M晶体,还是没有用,最后只有怀疑CPU损坏,可是此机的cpu是采用BGA封装的,因为重来没有焊过这样的芯片,上网一查必须要用专门的BGA返修台才可以焊接成功,当然也看到了高手用风枪焊接成功的例子,还有BGA返修台没有2000以上是不行的,思来想去,还是用土办法试试看,就是用风枪和预热台配合使用。
    拆除BGA芯片 : 首先必须在室内无风的环境才可以焊接,把芯片四周贴上铝箔纸防止高温把附近的元件拷坏,开启预热台设定为190度,把PCB板放上面,烘烤10分钟左右,防止PCB板内部有水份而变形,10分钟后,预热台的温度也稳定了,把850风枪温度拧到380度,风量4-5之间,喷头距离BGA芯片20MM左右围绕芯片做圆周运动,大概15秒后,用尖的镊子去碰碰芯片,如果能够左右推动,就说明芯片下面的焊珠融化了,当然此过程中,风枪加热不能够停,芯片一旦可以运动,就可以把芯片取下来了,关闭预热台。
    清理PCB板上的焊盘:用吸锡线和刀型烙铁把板子焊盘上的锡吸干净,再用酒精仔细清洗一遍,必须确保焊盘上平整,没有杂物,(这个非常重要)必要时用50倍的放大镜仔细看一下,然后在焊盘上刷上一层薄薄的助焊膏
    焊接:取来已经植好珠的BGA芯片,在新的芯片上也刷上一层助焊膏,对准印刷线框,注意1脚的位置,对准,开启预热台,等温度到达190度时,风枪距离芯片20MM左右围绕芯片做圆周运动,大概30秒左右就可以焊好了,焊完后关闭预热台电源,等板子冷却下来后就可以上机了。
IMAG1284.jpg
IMAG1285.jpg
IMAG1286.jpg
BGA芯片 四周要贴好铝箔纸
发表评论

最新评论

引用 zhaolaoshi 2016-9-6 14:39
不简单,谢谢分享。
引用 乆个炱昜 2016-9-6 14:53
技术不错,学习了!
引用 gys-wj 2016-9-6 15:03
新的芯片已经植球好了?还是植球的?
引用 wp7208335 2016-9-6 15:04
楼主好技术,谢谢分享。
引用 yuyangan 2016-9-6 15:21
用风枪完全可以焊!!要什么植锡球,直接烙铁焊一锡上去,关键是助焊剂要好用,进口100G也就40块左右,上好助焊剂对准位置加热,芯片会自己跑正的
引用 songzhisheng 2016-9-6 15:30

技术不错,谢谢分享。  
引用 高在上 2016-9-6 15:34
楼主好技术,谢谢分享。
引用 刘晟之 2016-9-6 15:35
小的BGA还敢用风枪,大的BGA我只有换板了
引用 雅马哈150 2016-9-6 15:37
gys-wj 发表于 2016-9-6 15:03
新的芯片已经植球好了?还是植球的?

芯片买来就已经有球了,清洗一下就可以焊了。
引用 笑傲江湖的人 2016-9-6 15:39
厉害厉害,高手高手高高手
引用 天津小张 2016-9-6 15:42
高,实在是高。
引用 凌晨之光 2016-9-6 15:53
厉        害
引用 ganmo 2016-9-6 17:00
谢谢分享,只有想不到的,没有没想到的。
引用 126960579 2016-9-6 17:48
这叫艺高人胆大,佩服楼主的水平。
引用 126960579 2016-9-6 17:50
谢谢分享,以后多多分享此类文章。
引用 一个人在路上 2016-9-6 18:04
好技术啊,学习了
引用 哗哗哗 2016-9-6 19:30
谢谢楼主分享
引用 jshacsc 2016-9-6 19:37
技术高,我还没有焊过,有机会试试。
引用 涿州 2016-9-6 20:26
谢谢您分享经验

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